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恩智浦与台积加强研发与制造合作关系

发布时间:2020-07-21 18:10:37 阅读: 来源:PVC护栏厂家

恩智浦半导体(NXPSemiconductors,前身为飞利浦半导体)公司与台积公司宣布,双方将加强在CMOS制程技术的研发合作及制造伙伴关系。恩智浦半导体为移动通信、消费电子、安全应用、非接触式付款以及车载娱乐等广泛的电子设备提供半导体解决方案,是全球产业界中的领导者;台积公司则是全球最大的专业集成电路制造服务公司,拥有世界一流的CMOS制造技术以及领先的制程研发能力。 恩智浦半导体总裁兼首席执行官万豪敦先生表示:「我们决定要加强与台积公司的合作,尤其在CMOS这领域的发展。透过这项建立于台积公司制程平台上的合作,将使恩智浦得以更专注于发展更创新且与市场区分的制程选择,例如运用于目前片上系统产品的四十五纳米嵌入式非易失性技术;此项努力将更加突显我们成为先进CMOS片上系统领导者的承诺。」 台积公司总经理暨首席执行官蔡力行表示:「台积公司透过先进技术、卓越制造以及客户伙伴关系,和我们的客户共同组成了半导体产业中具备坚实竞争优势的团队。此次与恩智浦半导体加强研发与制造合作,是两家公司之间长期以来成果丰硕的策略联盟关系的延伸。相信透过两家世界级科技公司彼此进一步的合作,在可预见的未来将会缔造更多新的里程碑。」 这项世界级的研发合作,将设立于恩智浦半导体目前研发中心内的IMEC研究单位(位于比利时勒芬)、以及台积公司的研发中心(台湾,新竹)共同展开。它将使双方在知识产权、设计、模型分析、材料、和制程技术的研发和基础设施上,发挥极大化的效能。IMEC是一个位于欧洲的领先微米、纳米技术研究中心,一直以来,恩智浦半导体公司与其之合作均有丰硕的成果,而台积公司也是IMEC的核心会员;此次合作,恩智浦将在台积电的科技平台上进行特有开发,而台积公司亦将拓展其在欧洲的研发活动。

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